每到五六月间，市场上就充斥着对下一代手机旗舰SOC架构的猜测和爆料，如今，骁龙8 Gen 3的架构已经被泄露的差不多，基本可以确定其CPU部分使用1*Cortex X4+5（2+3）*A720+2*A515架构。而数码大V“数码闲聊站”最近更是透露，联发科下一代旗舰芯片已定名为天玑9300，随后更是发微暗示，天玑9300或采用N4P工艺，架构为4*hunter-elp（X4）+4*hunter（A720）架构。

4*X4+4*A720架构，一次采用四个超大核，与当前旗舰芯片的设计完全是相悖而行的。如此惊人的变化，一时之间让大家都惊呆了。其实说起来，增加大核或超大核，这样的方向也没有毛病，毕竟，在联发科、高通都采用ARM的公共核心架构时，想要做出差异化，最好的办法就是通过修改芯片架构，增加超大核或大核数量来寻求差异化。如在骁龙8 Gen 2，正是采用1+4+3架构，增加大核数量，甩开使用1+3+4架构的天玑9200一头。

而在下一代的骁龙8 Gen 3中，高通更是再增加了一个大核，使用1+5+2架构，甚至市场上有传闻，高通曾经想使用更加激进的2+4+2架构，由此可见，增加大核或超大核，或是未来几年旗舰芯片的发展道路。在这种情况下，联发科想要在性能上取得优势，增加X4超大核，或是最好的办法。

而数码闲聊站所说的4+4架构，也相当“联发科”，毕竟核心调度或是联发科的薄弱环节，毕竟联发科之前就有“一核有难，九核围观”的老梗。实际上，1+3+4的CPU架构在厂商这儿已经有一套成熟的调度方案，今年发布的天玑9200便是成熟的1+3+4架构。即便是去年广受好评的天玑8100，虽然是4+4架构，但大部分厂商固件的调度策略依然是1+3+4的设计，即3颗大核在高性能释放场景中做主要支撑，剩余的一颗大核“摸鱼”。对新架构核心调度的经验本缺失，让联发科或无法像骁龙8 Gen 2那样使用1+2+2+3架构，或骁龙8 Gen 3那样使用1+2+3+2架构，以避免使用更复杂的调度技术。

虽然4+4的架构有其合理之处，不过个人觉得，天玑9300使用4*X4+4*A720架构，要实现起来，还是相当困难的。首先，自然是功耗问题，我们知道，ARM的X超大核心在功耗上是远大于A7XX系列大核的，更远超A5XX系列小核。在这种情况下，减小核、堆大核必然会极地增加天玑9300的发热量。而在工艺上，天玑9300依旧像是天玑9200那样使用台积电的N4P工艺，制程对于降低功耗并没有助力。也就是说，除非ARM在X4核心设计上有极大改善，否则，其发热量可能相当惊人。而功耗表现不佳，还体现在没有使用小核心上，手机在低负载或是待机情况下，依旧要开启大核，这会导致手机静态功耗大幅增加。续航时间大幅缩短。

其次，4*X4+4*A720架构意味着天玑9300是一个纯64bit核心，虽然说64bit是手机发展的方向，但在32bit APP还有一定市场份额时，厂家是否敢于如此激进，彻底抛弃堆32 bit APP的支持。

其三，则是采用芯片4*X4+4*A720架构后，芯片的面积和加工难度必然会随之增加，虽然从天玑9200来看，X3所占用的面积并不大，但需要注意的是，增加大核和超大核，不止要增加核心占用面积，还要增加L3缓存 的数量和面积。而超大核的结构更为复杂，这样在制造时，其良品率还有可能出现下滑，这样，芯片面积的增加和良品率的降低，必然会提高芯片的成本。

其四，如果天玑9300的4*X4+4*A720架构可行的话，其性能必然秒杀高通的骁龙8 Gen 3，而在技术积淀上更加深厚的高通也不可能不知道这一技术路线。当高通和联发科市场竞争如火如荼时，如果联发科激进，那么高通不太可能使用1+5+2这样小步快走的保守方案，放任联发科一骑绝尘。而是会采用更激进的芯片架构。

不过个人觉得，天玑9300或许会在架构上更为激进，但2*X4+4*A720+2*A515这样的2+4+2架构，差不多已经是现阶段的天花板，天玑9300不太可能突破现有芯片和散热的极限。因此可以大胆猜测，虽然天玑9300会是4+4的架构，但大概率是满血X4+3*降频X4+4*A720，调度方式会跟天玑8100相近，也就是1+3+4的调度。