今年下半年到明年下半年这个时间段，应该是手机用户们购机的黄金时期。

目前2022年下半年的骁龙8+旗舰依然能打，但新一代的骁龙8 Gen 2机型也陆续上市，原本的骁龙8+旗舰平台能够快速下放到中端市场，2000多元的价格就能买到性能相当不俗的旗舰机，简直不要太爽。

但这种“好日子”，可能并不会长远。因为从明年下半年这个时候开始，旗舰手机芯片将会迎来前所未有的成本压力。

最主要的原因，还是旗舰手机芯片本身的生产和制造成本上升。

按照预估，明年的旗舰手机芯片将会迎来3nm的制程工艺，这将导致手机芯片的代工成本极具上升。

之前有业内人士爆料，台积电采用3nm制程的12英寸晶圆片单价已突破2万美元（约合人民币14.3万元），相比7nm制程的价格翻倍，相比5nm制程涨幅也有25%。而根据台积电公布的路线图，同样功耗下，7nm制程相比5nm性能提升15%，3nm制程相比5nm，性能提升只有11%。

而据了解，最新的骁龙8 Gen2移动平台的芯片采购成本已经超过了千元。也就是说，旗舰手机光芯片采购成本就已经比很多千元机整体成本还要更高了。而到了明年这个时候，其成本还要上升四分之一左右。

有业内人士甚至警告，随着台积电代工费用不断上涨，明年或许不再会有 4000 元以内的旗舰芯片机型。

这对于手机厂商们来说，影响还是非常大的。高额的芯片采购成本，将迫使手机厂商们不得不继续抬高旗舰手机的整体售价，旗舰手机或许将变得越来越不赚钱。

实际上，芯片价格上升对于手机厂商们造成的成本压力已经在今年有所显现。比如今年的苹果就只在售价更贵的Pro系列上用上最新的A16处理器，很多人认为除了A15处理器依然能打之外，台积电先进工艺制程太贵，导致的手机芯片成本太高可能也是一个主要原因。

换句话说，今年的骁龙8+、骁龙8 Gen 2这样的旗舰芯片混搭使用，很大程度上可能也是处于平衡成本的考虑。相对而言，骁龙8 Gen2依然采用的是成熟的4nm工艺，在整体的制造成本上并没有跟骁龙8+这样的产品拉开绝对的差距。但随着明年全面转向3nm工艺制程，新工艺带来的成本上升压力将会很快转移到芯片采购成本上。

届时，我们将会看到，骁龙8、骁龙8 Gen2这样的芯片将可能会更多发挥余热。毕竟这两款处理器本身性能并不弱，同时成本却更低，更适合被部署在一些中端产品或者是次旗舰产品身上。

明年的旗舰芯片市场，竞争也会更加激烈，台积电在 3nm 节点还规划了至少 4 个加强版，包括 N3S（密度增强）、N3X（超高性能）、N3E（增强）、N3P（性能增强）等，试图满足不同行业客户的需求，特别是高性能计算客户。

目前来看，苹果依然是明年3nm最大的客户。明年的A17处理器将用上最新、最贵的3nm工艺应该是板上钉钉的事，而A16预计也将会继续在iPhone 15这样的机型上搭载。

而至于安卓市场，2023年年底和2024年年初，我们可能很难再见到4000元以内的新旗舰手机了！