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iPhone 14 Pro“挤牙膏”真相曝光,苹果A16芯片本应更强大

关于苹果造芯团队,我们听到的多是溢美之词,它们卧薪尝胆,布局十年,M 系出道即巅峰。

▲ 苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji

从隐蔽安静的角落走到纷扰的聚光灯下,苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji 领导下的苹果造芯团队,也开始被世人所熟知。

而从 2020 年 M1 发布开始,Johny Srouji 也频繁的抛头露面,为世人讲述一枚枚苹果自研芯片的优秀之处。

在我们以为苹果将会凭借 M 芯片,再次在造芯里程碑上跃进一步时,今年 9 月份亮相的 A16 Bionic,却在性能、规格等 Keynote 当中一闪而过,着墨不多。

随后,伴随着 iPhone 14 Pro 系列的上市,在具体的测试里,A16 Bionic 无功无过,挤了一管牙膏。

▲ 搭载旧芯片的 iPhone 14

甚至在标准版的 iPhone 14 里,苹果也罕见的用上了 A15 Bionic 这枚「旧芯片」,破了个新机新芯片的规矩。

对此,外界有着许多的猜测,有预估苹果此举其实是为成本考量,也有说是台积电代工厂产能不足。

近日 The Information 的一份报告,基本从正面回答了苹果新机旧芯、A16 Bionic 挤牙膏等现象,甚至也揭露了苹果造芯团队内部所暴露的一些问题。

A16 Bionic,不如说是 A15 Plus

早在 A16 Bionic 诞生之前的 9 月份,ARM 对外公布了新一代的公版架构,CPU 围绕着优化加强,而 GPU 则革新了架构,逐步开始引入了对「光线追踪」的支持。

▲ 新 GPU 光线追踪演示 Demo(动图有压缩),注意看光影的变化 图片来自:Arm

果不其然,在年底发布的高通骁龙 8Gen2、联发科天玑 9200 等 Android 阵营旗舰芯片当中,GPU 展现出的高性能,和对「光线追踪」的普及,仿佛一下子迈入了「光追时代」。

不止如此,凭借这次前几代的踩雷,新一代 SoC 的能效表现也上了个新台阶,进而让年底的 Android 旗舰们的表现也提升了一个档次。

而回到 A16 Bionic 发布之前,苹果造芯团队雄心勃勃,缘由是它们已经在其 GPU 上引入了许多创新的规格、性能和功能,自然也包括对「光线追踪」的支持。

并且在开发当中,A16 Bionic 有着相当的处理能力,只要如期上市,可不知道要比那些「捅破天」的功能高到哪里去了。

▲ 红框为 GPU 部分

不过,在原型阶段,由于工程设计缺陷,A16 Bionic 的 GPU 冷静不下来,随着高频率的调用,温度也随之飙了上去,此时也伴随着更高的能耗。

最终,新架构的 GPU 被苹果所放弃,转而选择了一种稳妥的升级策略,取自 A15 Bionic 的 GPU,并做了简单的迭代升级,最终成为 iPhone 14 Pro 系列上的那枚 SoC。

▲ iPhone 15 渲染图

而原本那枚被寄予厚望的新 GPU,不排除会出现在 iPhone 15(也就是 A17 Bionic)上,前提是苹果造芯团队找到了如何修复高负载下的功耗、积热等一系列问题。

临阵换设计,也让原本会在 A 系芯片史上,画下浓墨重彩一笔的 A16 Bionic,成为了一款可有可无的存在。

如此的变化,也被 the information 称之为苹果造芯史上「前所未有」的失败。

由此也从侧面影响到了新 iPhone 的排兵布阵,为了刻意拉开 Pro 与非 Pro 之间的差距,苹果也「被迫」在 iPhone 基础系列中配备了旧款 A15 Bionic 芯片。

苹果造芯团队光鲜下的隐忧

更换 A16 的 GPU 设计,就好像南美洲的一只蝴蝶扇了扇翅膀一样,在北美洲引发了一场风暴。

这个「风暴」可以说是对苹果 iPhone 14 整个系列定位、销售等策略的重新规划,也直接影响了苹果芯片团队后续的计划,包括产品和人事。

这则工程设计失误,让苹果重组 GPU 团队,并调整了一些项目经理和关键人物,以求得解决当下新 GPU 的缺陷,并重振 A 系芯片原计划的提升幅度。

不止是内部调整,苹果芯片部分开发人才也开始流失,根据 the information 的报道,他们许多流向了硅谷芯片初创团队 Rivos 与 Nuvia。

▲ 创立 Nuvia 的 Gerard Williams III,John Bruno 和 Manu Gulati

而 Nuvia 和 Rivos 也是由前苹果芯片团队关键人物所创办,其中 Nuvia 的创始人之一的 William,参与了 A7~A12X 开发和设计,且一直担任的是领导角色。除了芯片的设计,在创办 Nuvia 的前几年,他还兼任 A 芯片的布局设计。

「过去几年 A 系芯片 GPU 性能提升有限,这主要是对原有架构的优化,而非是重新设计。」Semi Analysis 首席分析师 Dylan Patel 也表示「自 William 离开以来,苹果 A 系芯片的 CPU 性能增长已经显著放缓」。

最近,Nuvia 被高通收购,并开始成为高通布局自研 Arm 架构芯片的一则跳板,换句话说,苹果的部分造芯核心团队被高通挖了墙角。

而成立于 2021 年的 Rivos,也主要吸引许多苹果芯片工程师的加入。且苹果声称这些工程师在离职时会复制许多工程项目文件,并随后提供给 Rivos。他们二者目前也在进行相关诉讼。

而 Nuvia、Rivos 其实只是苹果芯片工程师流失的两家代表性公司,自 2019 年开始,苹果芯片团队已经流失了数十名关键工程师到其他芯片设计公司。

面对近况,苹果高管也开始陆续与在职工程师谈话,让他们确信苹果的工作有着更高的价值和更稳定,「要比那些要承担巨大风险的初创公司好得多。」

苹果也确信,在经济下滑四处裁员的大环境会让更多的工程师留在苹果。

不过,有意思的是,在十几年前乔布斯四处挖人组建苹果造芯团队时,深知对于这些芯片大佬,金钱是无法打动他们,转而表示,希望他们与苹果一起完成一件历史成就,也就是从零开始打造出顶级芯片的挑战。

随后,苹果集齐了当时硅谷豪华的造芯团队,并最终在十年之后,顺利地完成了彼时的愿望。

而乔布斯所说的那个历史级挑战已然完成,苹果造芯团队牢不可破的凝聚力似乎也开始松动。此时,也需要苹果芯片掌舵人 Johny Srouji 做一个新的规划,重振造芯目标。

目前来看,苹果自研芯片的代际性能提升仍然要高于市场预期,即便近几代的芯片在性能增长上已经明显的放缓,苹果的 A 系列、M 系列芯片仍旧是当下不可忽视的存在。

尤其是在能效上,仍然要领先于同代竞争对手,但这「差距」正逐步被抹平,More Than Moore 的首席分析师 Ian Cutress 表示,「鉴于苹果最近的人事变动,他们能否维持原有的优势,仍然未知。」

其实,不止是 A 系列芯片最近爆出了「失误」,此前对于 M Extreme 顶级芯片,其实也有所妥协。

同时,关于 M2 Pro、M2 Max 等一系列芯片的延期,也是苹果造芯团队不断自我调整所带来的一个影响。

随着台积电 3nm 制程的量产成功,苹果 M2 Pro、M2 Max 或许会赶在第一批量产,同一代际 M 芯片采用不同的工艺制程,或许这对于苹果造芯团队来说,极有可能会成为另一个里程碑。

但这个前提是,3nm 的 M2 Pro、M2 Max 有着足够亮眼的表现,而非仅仅是吃透工艺制程红利。

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