随着小米11昨日的正式发布，关于小米11的开箱、评测等内容也已经解禁，接下来小编就为大家具体分析一下，小米11的拆机评测，感兴趣的朋友不要错过哦！

一、拆解视频

二、具体性能评测

在拆解的过程中，我们也可以看到一下做工用料上的小细节：

1、在骁龙888和闪存的布局设计上均有封胶处理，这样可以大大增强手机跌落、进水时的安全性；

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2、在相机的配置方面，主摄CMOS是三星HMX，微距是三星S5K5E9，前置是三星S5K3T2，超广角是OV13B10，没有索尼方案；

3、主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工，微距镜头直接使用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求，响应的加工难度也更高。

4、散热方面，主板全部覆盖VC均热板，且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等，用料部分充满了诚意。

5、为了减少曲屏误触发生的几率，小米11新增握姿传感器，硬件配合软件双管齐下。

6、机身温度控制方面，在HDR高清60Hz的环境下《和平精英》半小时，正面最高41°C左右，背面最高40°C左右，《原神》最高画质一小时最高温度37°C，对于骁龙888的散热控温效果非常感人。

三、深度评测总结

通过真机的拆解，我们可以看到这一次的小米11，对比前一代的做工更加成熟，排布精密，真正展现了一款旗舰机应有的水准。

还记得小米10 Pro依托1亿像素相机、四摄、1/1.33"超级大底、OIS防抖，曾长期霸榜DXOMARK相机第一。现在小米11也继承了其强劲主摄，并带入长焦微距这一极具小米特色的镜头，搭配骁龙888处理器，可谓是年度最强机皇。

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