天玑720和骁龙690这两款处理器，肯定有很多朋友好奇他们哪个性能更强，今天小编就从不同的方面进行分析，做一下天玑720和骁龙690性能对比！
一、主要参数对比
| 天玑720 | 骁龙690 | |
| 工艺 | 7nm | 8 nm |
| CPU |
2×2.0Ghz A76 6×2.0Ghz A55 |
2×2.0Ghz A77 6×1.7Ghz A55 |
| GPU | Mali-G57 MC3 | 690 采用 Adreno 619L |
总结：Dimensity 720可能会出现在中低端手机中，可能会成为Qualcomm Snapdragon 690的竞争对手，虽然它在CPU内核架构上有劣势，但GPU却非常有优势。
二、具体情况分析
联发科发布Dimensity 720，集成5G中端SoC，意跟高通骁龙690竞争
我们都知道，联发科推出的Dimensity 1000，也是在5G Dimensity的SoC系列中的第一SOC。
Dimensity 1000的原始设计是在去年十一月推出的，Dimensity 1000L-较低的离散化版本芯片已经运用到OPPO Reno3手机上，之后搭载Dimensity 1000+，配备144Hz竞速屏，被IQOO品牌作为旗舰机iQOO Z1使用，随后Dimensity 1000依次曾推出降级版的Dimensity 800和Dimensity 820。昨日，联发科技又推出Dimensity 720作为Dimensity 700中的第一款SoC，为此扩展了Dimensity系列，它是另一种集成了5G调制解调器的中端SoC，也算是Dimensity 800系列的降频版。
CPU，GPU和内存
Dimensity 720采用7纳米工艺制造，它具有两个主频率为2GHz的ARM Cortex-A76内核和六个主频率为2GHz的ARM Cortex-A55内核，这里的2 + 6 CPU内核配置比Dimensity 800（具有4 + 4内核配置）稍微低了一些。这次Dimensity 720跳过了两个大核心，而是选择了六个小核心，SoC没有ARM的Cortex-A77内核，相比高通公司最新发布的Snapdragon 690，具有更新更快的Cortex-A77 ，这倒是有点遗憾。
但在GPU方面，联发科将与ARM的Mali-G57MC3配合使用，这里的三个GPU内核意味着GPU性能将是可维护的，但不会很快挑战旗舰SoC。
比如，Dimensity 1000L具有Mali-G77MC9 GPU，是GPU内核数量的3倍，该芯片支持2133MHz LPDDR4X内存（具有高达12GB的RAM）和UFS 2.2级存储，在UFS 3.0及更高版本上可以使用。
连接性
在连接性方面，联发科表示Dimensity 720与“同类产品中最节能的5G调制解调器”集成在一起，最高下行速度为2.34Gbps，它采用联发科技5G Ultrasave技术构建，该技术同时利用网络和内容感知智能来实时管理调制解调器的操作模式，以延长电池寿命。另外，它还支持2CC CA，新无线语音（VoNR），5G和4G双SIM卡，双待机（DSDS），NSA（非独立）和SA（独立）低于6GHz的5G网络。
显示
Dimensity 720支持Full HD +（2520×1080）90Hz高帧率显示器（HFR），即使在中低端市场，它也能迅速成为流行的功能，但其不幸的是，不支持120Hz显示，就视频流功能而言，SoC支持MiraVision HDR10 +视频回放。
相机和人工智能
该芯片最多支持22fps的64MP摄像机，或30fps的20MP + 16MP双摄像机，它具有一系列由集成AI处理单元（APU）增强的AI摄像机增强功能，这是联发科对NPU的称呼。它还具有集成式语音唤醒（VoW），可将始终开启的语音助手的功耗降至最低，并具有双麦克风噪音抑制功能，因此语音助手可以在嘈杂的环境中更清晰地听到用户的声音。
写在最后
小编认为，Dimensity 720可能会出现在中低端手机中，可能会成为Qualcomm Snapdragon 690的竞争对手，虽然它在CPU内核架构上有劣势，但GPU却非常有优势，不过高通公司还有另一个优势，那就是能够赢得更多的设计大奖。
联发科soc芯片还是很不错的，比如搭载Dimensity 820 SoC 的Redmi 10X销量非常好，但仅仅在国内销售。
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