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vivo X50 Pro参数配置怎么样?vivoX50Pro拆机评测

vivo X50 Pro是一款已经发布很久的机型,那么这款手机的具体的性能怎么样?手机的内部构造怎么样?小编为大家带来最新的手机拆机测评,快来看看吧。

一、vivo X50 Pro参数配置

手机型号 vivo X50 Pro
手机外形 vivo X50 Pro拆机评测-vivoX50Pro真机拆机拆解
手机屏幕 6.56英寸 AMOLED双曲面挖孔屏
手机性能 骁龙765G处理器
手机前置 3200万
手机后置 4800万微云台主摄+1300万人像+800万广角微距+800万潜望式长焦
手机续航 4250毫安锂离子聚合物电池

二、vivo X50 Pro拆机测评

取出vivo X50 Pro的卡托,用热风枪加热后盖后,结合撬片慢慢撬开。X50 Pro卡托上设有防水胶圈,分离后盖后可以看到后盖上泡棉,在后摄像头盖上对应摄像头位置处,也都贴有泡棉用于保护。

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取下vivo X50 Pro的主板盖和扬声器,两者都通过螺丝固定。主板盖内侧贴有软板用于连接主板和听筒模块。

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在vivo X50 Pro的主板盖上除了有大面积石墨片外,还有NFC线圈,传感器软板和天线板。

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vivo X50 Pro的主板左侧排线通过塑料盖板进行保护。前置摄像头软板BTB接口上贴有石墨片起保护和散热作用。

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值得一提的是,vivo X50 Pro的后置微云台主摄是通过两条排线与主板连接,另一条负责马达驱动。

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断开vivo X50 Pro主板上的排线,依次取下主板,前后置摄像头,副板等部件。主板BTB接口处贴有硅胶圈用于保护,副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。

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vivo X50 Pro的电池通过塑料胶纸固定在内支撑上,并贴有提拉把手方便拆卸,取下电池。

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依次取下vivo X50 Pro的按键软板,听筒,指纹识别传感器软板,振动器,主副板连接软板等器件。在内支撑上屏幕软板穿过的缝隙处,按键软板槽口处都塞有橡胶塞保护作用。

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vivo X50 Pro的屏幕与内支撑通过胶固定,使用加热台加热屏幕,将屏幕分离。液冷管覆盖在内支撑石墨片下方起散热作用,面积较大。

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模组信息

vivo X50 Pro的屏幕为6.56英寸AMOLED全面屏,分辨率2376×1080,支持90Hz刷新率,型号为Samsung AMB656VQ01。

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后置摄像头模组从左到右分别为:

48MP微云台主摄,型号为Sony IMX598,光圈f/1.6。

8MP潜望式长焦摄像头,型号为Omni Vision ov08a10,光圈为f/3.4,支持5倍光学变焦,支持OIS防抖。

13MP人像摄像头,型号为Samsung S5K3L6,光圈为f/2.46。

8MP广角微距摄像头,型号为Hynix HI846,光圈为 f/2.2。

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vivo X50 Pro的前置3200万像素摄像头,型号为Samsung S5KGD1,光圈为f/2.48。

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微云台模组组成部分:

vivo X50 Pro的微云台主摄由外固定框,FPC软板,上下金属保护盖板,模组固定框架,双滚珠悬架,磁动框架,镜头模组和CMOS传感器组成。

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在模组中起到防抖的主要部分:

vivo X50 Pro的FPC软板上的线圈驱动磁动框架实现防抖,而双滚珠悬架将镜头组与CMOS封装在一起,使得整个相机模组整体实现防抖。CMOS排线设计成双型,降低了软板对主摄的牵引力,提高了防抖精度。

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主板IC信息

主板正面主要IC(下图):

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1、QORVO-QM77040-前端芯片

2、Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

3、Qualcomm-SDR865-射频收发芯片

4、Qualcomm-PM7250B-电源管理芯片

5、Samsung-KM8V8001JM-8GB内存+128GB闪存芯片

6、Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片

7、STMicroelectronics-ISM6DS0-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片

8、Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片

9、NXP-SN100T-NFC控制芯片

主板背面主要IC(下图):

vivo X50 Pro拆机评测-vivoX50Pro真机拆机拆解?

1、Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片

2、Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片

3、Qualcomm-QPM5679-射频功率放大器芯片

4、Qualcomm-QDM2310-前端模块芯片

5、Qualcomm-PM7250-电源管理芯片

6、NXP-高效D类音频放大器芯片

7、STMicroelectronics-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片

8、Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片

9、QORVO-QM77032-前端模块芯片

三、拆机视频

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